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软硬结合板_百度百科

2020-08-12 19:14:00

软硬结合板




FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

中文名软硬结合板概    念具有FPC特性与PCB特性的线路板优    点节省产品内部空间缺    点生产难度大,良品率较低

目录

1 软硬结合板是什么

2 生产流程

3 优点与缺点

4 相关应用领域

5 软硬结合板的基本工艺流程

软硬结合板是什么编辑

FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

生产流程编辑

因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。

优点与缺点编辑

优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。

缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。

相关应用领域编辑

软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域,如:

移动电话

按键板与侧按键等

电脑与液晶荧幕

主板与显示屏等

CD随身听

磁碟机

NOTEBOOK.

用途

硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su ensi.N cireuit)和xe封装板等的构成要素。

软硬结合板的基本工艺流程编辑

1材料的选择[1]

2生产工艺流程及重点部分的控制

2.1生产工艺流程

2.2内层单片的图形转移

2.3挠性材料的多层定位

2.4层压

2.5钻孔

2.6去钻污、凸蚀

2.7化学镀铜、电镀铜

2.8表面阻焊及可焊性保护层

2.9外形加工[2]


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